RMC可視化超薄切片在材料切片中的表現(xiàn)

1. 高分子材料：如聚乙烯（PE）、聚酰亞胺（PI）。這類材料韌性強(qiáng)，傳統(tǒng)切片易產(chǎn)生塑性變形。PCZ的低速模式（0.1-1mm/s）配合鋒利金剛石刀，可將變形量控制在5%以內(nèi)，清晰顯示聚合物鏈排列與相分離結(jié)構(gòu)。

2. 陶瓷材料：氧化鋁（Al?O?）、氮化硅（Si?N?）等硬脆陶瓷，切片時(shí)易崩裂。PCZ的懸浮刀臺(tái)設(shè)計(jì)減少了振動(dòng)，結(jié)合0.5°小刀角，使切片邊緣整齊度提升，適用于陶瓷基復(fù)合材料的界面分析。

3. 金屬材料：鋁合金、鈦合金的微觀組織觀察。PCZ支持樣品加熱功能（選配），可將金屬軟化至適宜切割溫度，避免冷加工硬化導(dǎo)致的切片斷裂。某材料研究所測試顯示，對(duì)TC4鈦合金切片，PCZ的厚度均勻性（偏差＜12nm）優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備。

• 成因：樣本塊切面與刀口不平行、刀角過大（>15°）、樣本彈性過高（如軟骨組織）。

• 解決：重新修塊至切面平整；減小刀角至5-10°；對(duì)彈性樣本，可先冷凍切片（-80℃）降低韌性。

• 成因：樣本硬度低（如未充分包埋的腦組織）、切片速度過快（>15μm/s）、刀刃過鈍。

• 解決：延長包埋時(shí)間確保樹脂滲透；降低切片速度至5-8μm/s；更換新刀片。

• 成因：設(shè)備振動(dòng)（如地面不穩(wěn)）、刀片局部鈍化、樣本未夾緊。

• 解決：使用隔振臺(tái)；移動(dòng)刀臺(tái)至未鈍化區(qū)域；檢查樣本頭鎖緊螺絲。