RMC 半薄切片機整體解析?

產(chǎn)品簡介

RMC 半薄切片機整體解析?
掌握正確的操作方法和日常維護，是確保RMC MT990半薄切片機持續(xù)穩(wěn)定工作、延長其使用壽命的關鍵。其機械式的設計雖然結(jié)構(gòu)相對簡單，但精密的機械部件仍需用戶的細心呵護。

產(chǎn)品型號：MT990

更新時間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：105

產(chǎn)品咨詢 17701039158

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光鏡及電鏡制樣設備

美國RMC半薄&超薄切片機徠卡電鏡制樣設備司特爾金相制樣設備

查看全部產(chǎn)品

Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 用于醫(yī)用植入體制造和控制

三維共聚焦白光干涉儀測量頭：市面上最漂亮的可集成區(qū)域共聚焦傳感器

Sensofar共聚焦白光干涉儀的多領域應用

突破微米級測量瓶頸！S neox光學輪廓儀精準解析高深寬比硅通孔

詳細介紹在線留言

RMC 半薄切片機整體解析

美國RMC公司生產(chǎn)的MT990型半薄切片機，是專為電子顯微鏡樣本制備前道工序設計的實驗室設備。它在生物醫(yī)學、材料科學等領域，承擔著將包埋后的組織或材料樣本進行半薄切片的關鍵任務，為后續(xù)的超薄切片和電鏡觀察提供基礎。

產(chǎn)品細節(jié)與用途

MT990的核心用途是制備厚度在0.5至3微米之間的半薄切片。這種厚度的切片可以通過光學顯微鏡進行觀察，用于篩選目標觀察區(qū)域，從而顯著提高電鏡制樣的效率和針對性。設備采用模塊化設計，主體結(jié)構(gòu)包括精密的進樣系統(tǒng)、切割系統(tǒng)和切片收集系統(tǒng)。其工作流程是：將包埋有樣本的樹脂塊修整后，固定于樣品夾頭，通過設備自動或手控推進，由玻璃刀或鉆石刀進行切割，生成連續(xù)的切片帶。

產(chǎn)品性能與用材

MT990的性能體現(xiàn)在其運行的平穩(wěn)性和控制的細致度上。設備的關鍵運動部件，如樣品臂的進退和刀臺的移動，都構(gòu)建在穩(wěn)固的基座上，以減少振動對切片質(zhì)量的影響。推進系統(tǒng)采用精密的機械傳動機構(gòu)，保證了樣品每次前進距離的穩(wěn)定性，這是獲得均勻厚度切片的重要條件。設備的主要結(jié)構(gòu)件采用金屬材料，確保了長期使用的耐用性；而一些調(diào)節(jié)部件則使用了工程塑料，在保證功能的同時減輕了整體重量。

參數(shù)表

切片厚度范圍：0.5 - 15 µm
切片寬度：最大可達25 mm
樣品行程：縱向最大28 mm，橫向最大25 mm
厚度調(diào)節(jié)增量：0.5 µm
樣品頭角度調(diào)節(jié)：具備
刀具角度調(diào)節(jié)：具備

使用說明要點

操作MT990前，需確保樣本已充分固化并完成修塊。將樣本塊牢固安裝在樣品夾上，并選擇適配的玻璃刀或鉆石刀安裝在刀臺上。通過粗調(diào)旋鈕將樣本接近刀刃，然后在顯微鏡下進行細調(diào)，使樣本斷面與刀刃平行。設置所需的切片厚度（通常半薄切片設為1-2 µm），開始進行自動或手動切片。切片漂浮于刀槽液面上，用載玻片或鑷子小心收集。

總結(jié)

RMC MT990半薄切片機以其穩(wěn)定的機械結(jié)構(gòu)和細致的控制，為實驗室提供了一種可靠的半薄切片制備方案。它的設計考慮了實際操作的流程，有助于用戶獲得可用于光鏡觀察的優(yōu)質(zhì)切片，是電鏡樣本制備流程中一個具有實用價值的環(huán)節(jié)。