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ZYGO光學輪廓儀：晶圓與大型樣品測量Nexview™ NX2是專為大規模集成電路（IC）、復合半導體和微機電系統（MEMS）晶圓的無損檢測而設計的3D光學輪廓儀。它解決了大尺寸樣品在高精度下全自動測量的挑戰。
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ZYGO光學輪廓儀：晶圓與大型樣品測量
Nexview™ NX2是專為大規模集成電路（IC）、復合半導體和微機電系統（MEMS）晶圓的無損檢測而設計的3D光學輪廓儀。它解決了大尺寸樣品在高精度下全自動測量的挑戰。
產品細節與用材：
NX2集成了一個大行程、高精度的自動化晶圓承載臺，可處理最大300mm的晶圓。系統構建在一個堅實的花崗巖底座上，提供了出色的熱穩定性和機械穩定性。其光學頭通常安裝在隔振平臺上，并可選配潔凈室兼容版本，以滿足半導體制造環境的要求。
產品性能與用途：
NX2的核心應用是在半導體行業。它能對晶圓上的芯片、切割道、CMP拋光后的表面、MEMS結構、3D封裝凸點等進行非接觸式的形貌和厚度測量。其高速測量能力和自動化配方運行模式，使其適合于生產線線上的在線全檢或抽檢，實現對工藝過程的監控。
使用說明：
操作NX2通常需要預先編寫測量配方（Recipe）。用戶將整個晶圓放入載臺，系統會自動進行對齊和定位，然后按照配方在預設的多個die點進行自動對焦、掃描和數據分析。整個過程無需人工干預，大大提升了檢測效率和一致性。
主要參數表：
| 項目 | 參數 |
|---|---|
| 型號 | Nexview™ NX2 |
| 樣品承載能力 | 最大300mm晶圓、碎片或大型平板 |
| 測量技術 | 相干掃描干涉術 (CSI) |
| 平臺移動范圍 | 符合300mm晶圓規格 |
| 自動化程度 | 全自動晶圓處理、圖案識別、多點測量 |
| 環境選項 | 可支持Class 1潔凈室環境 |
ZYGO光學輪廓儀：晶圓與大型樣品測量