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技術文章
TECHNICAL ARTICLES
更新時間：2025-11-14
點擊次數：9
在精密測量與科研領域，軟件工具的性能直接決定了工作流程的效率與數據精度。2025 年 10 月，Sensofar 針對旗下四款核心軟件推出重磅更新，從分析能力拓展、運行速度提升到測量精度優化，解決用戶在數據采集、處理與成像中的痛點，助力科研與工業檢測工作更高效、更強大！
一、SensoPRO 3.5.5：分析能力再升級，顆粒數據處理更便捷
作為數據分析的核心工具，SensoPRO 3.5.5 此次更新聚焦 “能力擴展" 與 “效率提升"，新增四大實用功能，覆蓋多場景測量需求：
二、SensoVIEW 2.5.0：速度質的飛躍，地形加載快 2 倍、啟動快 5 倍
對于需要高頻查看地形數據的用戶而言，軟件運行速度直接影響工作節奏。SensoVIEW 2.5.0 此次更新堪稱 “速度革命"：
地形加載效率翻倍：通過優化數據渲染算法，在保持地形細節（如微小起伏、紋理特征）不丟失的前提下，加載速度提升 2 倍。無論是大面積樣本的宏觀地形觀察，還是局部微觀結構的精細查看，都能實現 “秒級響應"，告別等待。
啟動時間縮短 5 倍：優化軟件后臺進程與資源占用，啟動時間從原先的數分鐘壓縮至數十秒。尤其適合多批次樣本連續測量場景，減少設備閑置時間，提升單日檢測量。
三、SensoFIVE 7.16.3：精度與適配雙突破，復雜樣本測量更精準
作為測量軟件的核心，SensoFIVE 7.16.3 從 “算法優化" 與 “硬件適配" 雙管齊下，進一步提升測量精度與場景適配性：
ePSI 技術雙算法優化：擴展相移干涉測量（ePSI）技術新增 “平滑" 與 “步長" 兩種專用算法。針對平整度測量，“平滑算法" 可過濾環境噪聲，確保平面度數據穩定性；針對臺階高度測量，“步長算法" 能精準識別臺階邊界，哪怕是納米級微小臺階也能準確量化，滿足半導體芯片、光學元件等高精度測量需求。
新峰值算法應對復雜紋理：針對粗糙、不規則表面（如金屬磨損面、涂層紋理），全新峰值算法可精準捕捉微小峰、尖銳谷的形態參數，解決傳統算法 “漏測"“誤判" 問題，為材料表面性能評估提供更可靠的數據依據。
20 倍高 NA 物鏡全新上市：同步推出 20 倍放大倍率、數值孔徑 0.6 的專用物鏡。相比常規物鏡，其更高的數值孔徑可提升光通量與分辨率，尤其適合高傾斜度樣本（如斜面晶體、異形構件）的成像，實現 “傾斜表面清晰成像"。
四、SensoSCAN ML 1.10：噪聲控制到納米級，復雜樣本對焦更清晰
在微觀掃描場景中，噪聲與對焦效果是影響數據質量的關鍵。SensoSCAN ML 1.10 通過兩項核心更新，攻克復雜樣本測量難題：
新增相機伽馬值調節：針對反光不均勻、高對比度的復雜樣本（如金屬反光面、透明與不透明混合結構），可通過調節相機伽馬值優化成像效果，增強細節對比度，讓對焦更精準，避免因樣本反光導致的對焦偏差。
雙技術實現超低噪聲測量：整合 ePSI 技術與 CSI 智能抗噪聲技術，一方面將測量噪聲控制在 0.1 納米級別，確保數據精度；另一方面，CSI 技術可根據樣本特性自動調整采集參數，在可測量范圍（如從納米級到微米級結構）的同時，進一步壓低系統噪聲，實現 “高精度 + 寬范圍" 的雙重優勢。
從數據分析到圖像查看，從精準測量到微觀掃描，Sensofar 此次軟件更新覆蓋科研與工業檢測的全流程需求。無論是追求效率的批量檢測，還是聚焦精度的前沿科研，這些升級都將成為用戶提升工作質量的 “得力助手"。
未來，Sensofar 將持續迭代軟件功能，以用戶需求為核心，推動精密測量技術向更高效、更精準、更智能的方向發展。關注我們，獲取更多軟件更新動態與應用案例！