一、Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡核心應(yīng)用場(chǎng)景
 

　　半導(dǎo)體制造與微電子檢測(cè)
 

　　晶圓表面形貌測(cè)量：精確檢測(cè)晶圓表面粗糙度(Ra < 0.1nm)、薄膜厚度均勻性及蝕刻工藝后的臺(tái)階高度，確保芯片制造良品率。例如，在5G通信用碳化硅基晶圓制備中，通過白光干涉模式量化晶體生長(zhǎng)均勻性，避免因表面缺陷導(dǎo)致的芯片性能衰減。
 

　　關(guān)鍵尺寸(CD)表征：利用共聚焦模式捕捉光刻膠結(jié)構(gòu)的側(cè)壁粗糙度(Sa < 0.8nm)，識(shí)別0.15μm的殘留圖形缺陷，較傳統(tǒng)SEM檢測(cè)效率提升5倍且無需真空環(huán)境。
 

　　封裝缺陷檢測(cè)：檢測(cè)芯片與基板貼合平整度，發(fā)現(xiàn)空洞、翹曲等問題，保障電子封裝電氣性能。例如，在動(dòng)力電池模組封裝中，通過30片/分鐘的高速檢測(cè)識(shí)別0.2μm涂層不均缺陷，年節(jié)省探針刮傷導(dǎo)致的報(bào)廢成本超280萬元。
 

　　精密零部件與模具制造
 

　　表面粗糙度評(píng)估：測(cè)量發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、精密齒輪等高精度零部件的表面形貌，評(píng)估加工質(zhì)量。例如，在航空發(fā)動(dòng)機(jī)鈦合金葉片檢測(cè)中，采用20X物鏡+AI多焦面疊加模式，42秒完成全葉片掃描，揭示葉根處Ra=8.3μm的異常磨損帶，年節(jié)省檢測(cè)工時(shí)1700小時(shí)。
 

　　模具磨損監(jiān)測(cè)：定期測(cè)量模具表面形貌，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)磨損情況。例如，在汽車齒輪模具檢測(cè)中，操作員經(jīng)2小時(shí)培訓(xùn)即可獨(dú)立完成86°傾角區(qū)域的粗糙度檢測(cè)，從放置樣品到生成報(bào)告僅需42秒。
 

　　生物醫(yī)學(xué)與材料科學(xué)
 

　　生物組織形貌分析：研究骨骼、牙齒、細(xì)胞等生物組織的表面形貌，揭示生理病理狀態(tài)。例如，通過分析骨骼表面微觀結(jié)構(gòu)，研究骨質(zhì)疏松發(fā)病機(jī)制；觀察細(xì)胞表面形態(tài)變化，理解細(xì)胞生長(zhǎng)、分化過程。
 

　　納米材料表征：精確測(cè)量納米材料的尺寸、形狀和表面形貌，探索性能與應(yīng)用潛力。例如，在新型半導(dǎo)體材料研究中，量化納米線直徑分布，優(yōu)化生長(zhǎng)工藝參數(shù)。
 

　　光學(xué)元件與消費(fèi)電子
 

　　光學(xué)鏡片檢測(cè)：檢測(cè)透鏡、反射鏡等光學(xué)元件的表面瑕疵(劃痕、凹坑、污染)及面形誤差(PV值、RMS值)，確保成像質(zhì)量。
 

　　消費(fèi)電子零部件檢測(cè)：測(cè)量手機(jī)玻璃蓋板、陶瓷背板等零部件的表面粗糙度與缺陷，滿足產(chǎn)線100%全檢需求。例如，通過180幀/秒的高速掃描與AI缺陷分類，實(shí)現(xiàn)消費(fèi)電子產(chǎn)線實(shí)時(shí)質(zhì)量控制。


 

　　二、Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡實(shí)際應(yīng)用價(jià)值

 

　　技術(shù)突破：多模式融合與智能化操作
 

　　三合一測(cè)量技術(shù)：集成共聚焦顯微鏡、白光干涉儀與多焦面疊加技術(shù)，自動(dòng)切換最佳測(cè)量模式。例如，對(duì)粗糙表面采用共聚焦模式，對(duì)光滑表面采用白光干涉模式，對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)(如MEMS器件)結(jié)合兩種技術(shù)，確保數(shù)據(jù)完整性。
 

　　智能光學(xué)切換系統(tǒng)：根據(jù)樣品特性自動(dòng)選擇測(cè)量模式，無需人工干預(yù)。例如，在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)中，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別晶圓表面粗糙度范圍，切換至亞納米級(jí)分辨率的白光干涉模式。
 

　　高速掃描與拼接功能：連續(xù)共聚焦模式將采集時(shí)間減少3倍，支持125x75mm大范圍高分辨率拼接，滿足產(chǎn)線批量檢測(cè)需求。
 

　　效率提升：從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的全覆蓋
 

　　非接觸式測(cè)量：避免傳統(tǒng)接觸式探針對(duì)樣品的損傷，尤其適用于超光滑表面(如半導(dǎo)體晶圓)與柔性材料(如生物組織)檢測(cè)。
 

　　自動(dòng)化數(shù)據(jù)分析：配備SensoMAP高級(jí)分析軟件，支持3D形貌重建、自動(dòng)缺陷檢測(cè)及多參數(shù)統(tǒng)計(jì)(如Sa、Sq、Sz等ISO標(biāo)準(zhǔn)參數(shù))，生成專業(yè)報(bào)告，減少人工干預(yù)，提升檢測(cè)效率。
 

　　產(chǎn)線嵌入式部署：系統(tǒng)體積小巧，設(shè)計(jì)緊湊，可放置在生產(chǎn)車間或?qū)嶒?yàn)室的任何地方，適應(yīng)車間環(huán)境直接部署，降低產(chǎn)線嵌入式檢測(cè)成本。
 

　　成本優(yōu)化：長(zhǎng)期維護(hù)與報(bào)廢成本降低
 

　　光源壽命延長(zhǎng)：光源壽命達(dá)50,000小時(shí)，較傳統(tǒng)激光共聚焦設(shè)備(8,000小時(shí))提升6倍，降低設(shè)備全周期維護(hù)成本。
 

　　減少報(bào)廢損失：在動(dòng)力電池電極片檢測(cè)中，通過高速檢測(cè)識(shí)別涂層不均缺陷，年節(jié)省探針刮傷導(dǎo)致的報(bào)廢成本超280萬元。
 

　　提升產(chǎn)品壽命預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率：在航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片檢測(cè)中，通過量化磨損帶，葉片壽命預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率提升90%，優(yōu)化維護(hù)周期，降低運(yùn)維成本。